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• 设计布线：建议先写哪些字段 — 布线交流建议字段：板框层数、关键网络、阻抗规则、过孔策略与未覆盖项。不构成工程建议；不编造厂商能力数字。
• 制板与叠层：沟通清单 — 叠层/制板交流：层序、铜厚、介质、阻抗目标与公差。引用公开能力页；不编造厂商报价/能力数字。
• 贴装与 SMT：发帖字段 — 贴装交流：封装摘要、特殊器件、回流/钢网观察与未覆盖风险。不编造良率数字。
• 材料与工艺：板材/阻焊/表面处理 — 材料交流：板材公开牌号、阻焊与表面处理、工艺窗口。不构成采购建议；不编造报价。
• DFM / DFx：可制造性自查 — DFM/DFT 交流：阻焊桥、焊盘过孔、丝印、板边、测试点与拼板字段。不构成认证规范。

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