材料帖请写清公开牌号与未覆盖工艺窗口。
交流:材料与工艺 · 制板与叠层。
先写焊接次数、存放与应用约束,再谈 OSP/ENIG 等选项。
可以分享公开报价观察并注明时间渠道;禁止编造合同价。
颜色多为外观偏好;厚度与桥接能力请结合 DFM 与板厂公开说明。
更新于 2026-10-27(Asia/Shanghai)· Materials & process notes