贴装帖拒绝「感觉能过」。请写条件与风险。

交流：贴装与 SMT。

常见问题 FAQ

最小字段？

封装清单摘要、是否有 BGA/QFN、回流观察项、潮湿敏感与翘曲等风险。

可以写良率吗？

可以写你自己产线记录并注明条件；禁止编造百分比。

钢网讨论注意什么？

开口策略观察、锡膏公开型号、缺陷现象。

更新于 2026-10-27（Asia/Shanghai）· Assembly & SMT posting fields