BGA 虚焊排查提问模板 / BGA open joint ask template

字段：封装间距、焊盘类型（SMD/NSMD）、是否X-ray、返修次数。社区经验≠失效分析报告。

虚焊排查提问模板很务实。补充几条现场常用的观察字段（仍不臆造良率数字）：

- 不良是单点、阵列边缘、还是随机分布。
- 钢网开孔/厚度与锡膏型号是否有变更记录。
- 回流曲线是否改过（峰值、液相线以上时间）以及改前改后对比样本。
- X-ray/切片能看到的是空洞、未润湿，还是焊点形状异常。
- 元件批次与板面处理（OSP/ENIG 等）是否同期变化。

先把「变了什么」列出来，再猜根因，比直接换炉温更省时间。