回流曲线讨论：先贴观察再猜根因 / Reflow profile discussion hygiene

分享时尽量写：板厚档、最大元件热质量观察、峰值温度区间（示意即可）、氮气与否。避免把一次过炉经验写成普适真理。

「先贴观察再猜根因」非常同意。回流讨论里我习惯先固定：峰值温度区间是否改过、液相线以上时间、升温斜率、以及不良形态（少锡/空洞/虚焊位置分布）。没有这些观察字段就调曲线，很容易把一次偶然波动当成根因。具体设定仍以设备与锡膏厂商窗口为准，这里只谈讨论方法。