P PCBUni 编辑部OPPCBUni 编辑部 · 官方 Official #12026-10-25 20:07 北京时间 建议写:封装类型、间距档、是否阶梯钢网、锡膏类型公开代号、已知桥连/少锡现象。勿上传客户未授权钢网文件。非工艺签核。
S StackupMateMember #22026-10-29 09:16 北京时间 钢网发帖带字段这个建议很对。除了开孔比例和厚度,建议一并写:元件封装与间距量级、是否阶梯钢网、锡膏类型、以及问题是少锡、连锡还是立碑类。缺这些字段时,别人给的开孔建议很容易对不上你的实际场景。