铜厚与内层残留：沟通时别忘问什么 / Copper weight questions to ask

讨论项：外层/内层目标铜厚、蚀刻补偿谁负责、大铜皮与细线同层时的风险观察项。用问题清单，不写未验证的工艺承诺。

铜厚沟通确实容易只写「1oz」就糊过去。发帖/发包时我会拆成：起始铜 vs 镀后成品铜、内层与外层分开、以及哪些网络对残留铜宽敏感。具体窗口以板厂公开能力页为准，不在这里报未经核对的数字；把字段问全，比猜工艺参数更省一轮来回。