阻抗控制叠层：给板厂的最小信息包 / Min stackup package for fab

最小包：层序表、铜厚目标、介质公开牌号（如有）、需控阻抗的网络清单与公差、参考平面。引用公开能力页可以；不要编造阻抗良率。

Min package beats vague “control impedance please”.

最小信息包这个思路对。跟板厂沟通叠层/阻抗时，我通常至少带：层数与叠层草图（含介质类型意向）、目标阻抗网络清单（单端/差分、参考层）、铜厚意向、过孔类型（通孔/盲埋是否涉及）、以及「哪些是硬约束、哪些可协商」。

具体阻抗窗口、板厚公差以板厂能力页与报价单为准，我不会先抛未经核对的工艺数字。把「可协商项」标清楚，往往比一上来要固定叠层表更快对齐。