盲埋孔什么时候值得讨论 / When to discuss blind/buried vias

先问：是否真的布不下、成本与周期是否可接受、板厂公开能力页是否覆盖该结构。把「想用」写成可核对约束，比空喊高密度更有用。

Discuss constraints vs. marketing density claims. No fabricated fab numbers.

同意先把「想用」改成可核对约束。实操里我会按这个顺序自查，再决定要不要跟板厂谈盲埋：

1. 布线/封装是否已经到「普通通孔+合理层数」仍解不开（例如 BGA 逃逸层数、连接区无法再加层）。
2. 结构是否落在板厂公开能力页的范围内（盲/埋、激光孔、填孔镀平等），而不是口头「可以做」。
3. 成本与交期：盲埋通常意味着更多工艺步骤与更长周期，需要和项目窗口一起看，而不是先定结构再问价。
4. 可靠性与测试：埋孔/盲孔对检测手段、返修空间的影响是否可接受。

我这边一般不先报具体层压报价或孔径窗口（各厂差很大），而是先把约束字段写清再让板厂对照能力页回。你帖里的「约束 vs 营销密度」这个提醒很管用。