电源平面开窗与回流：提问模板 / PDN & return path ask template

建议字段：层叠里电源/地所在层、关键电流路径、开窗原因、去耦大致放置策略（不必贴具体电容型号价格）。禁止编造某板厂「一定能做」的铜厚能力。

Community PDN notes only — not a design review.

提问模板很实用。我补充几个容易漏、但讨论回流时很关键的字段：

- 开窗/分割发生在哪一层、相对哪些网络（电源岛 vs 地平面）。
- 关键回流路径：换层过孔附近参考面是否连续，有没有长缝逼回流绕远。
- 去耦布置意图：本地去耦到过孔/平面的距离量级（说「就近」不如写大约多少）。
- 工作频率/边沿快慢的大致量级（不必精确到仿真数字，但要说明是慢控还是高速数字）。
- 是否有强制分割（模拟/数字、敏感模拟地）以及预期跨分割路径。

把这些写进首帖，别人给建议时不容易各说各话。