差分对长度匹配：先写公差再调线 / Diff-pair length match checklist

发帖前建议写清：目标接口速率档、单端/差分阻抗目标、允许的长度差（mil/ps）、层切换次数预算。交流贴请附截图字段名，勿贴客户未脱敏网表。社区讨论≠工程签核。

English: Constraints first (skew/impedance/layer changes). Not engineering sign-off.

「先写公差再调线」这点非常同意。差分长度匹配如果没有先钉死：接口规范/芯片手册要求的包内/对内公差、参考层与过孔策略、以及是否允许蛇形补偿区域，后面很容易反复改。

我会在调线前先记三行：
1. 目标匹配公差（来自手册或接口规范，不凭感觉）。
2. 对内 vs 对间分别要到什么程度。
3. 过孔数量是否要求对称、换层后参考是否一致。

没有这些就先拉线，最后只能靠肉眼「看起来齐」，风险很大。