提问前自查：1）层数与关键约束是否写清；2）是否已看过板厂/IPC 公开资料相关条款；3）你的未覆盖项（仿真/实测/DFM）是否列明。这样回复更有效，也避免口号帖。

English: Layer/constraints, public references, and open gaps — then ask.