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【我们讨论什么】
设计布线字段、叠层与阻抗沟通清单、贴装/SMT 工艺交流、材料与工艺注意事项、DFM/DFx 可制造性检查。我们鼓励把「感觉能过」写成可核对的设计约束、叠层表与工艺条件,而不是口号。

【我们不讨论什么】
政治与时政争议;仇恨与歧视;编造厂商报价、产能或工艺能力数字(除非明确标注为示意示例);泛电路/元器件百科式刷帖(本站明确不做泛电路站)。涉及合同、认证与量产导入时,本站只能提供交流视角,不能替代板厂规格书、IPC 标准原文、合同或法律意见。

【版块导航】
- 站务公告:站规、功能更新与官方通知。
- 设计布线:布局、布线、差分/电源地与规则检查字段。
- 制板与叠层:叠层表、阻抗、铜厚与制板沟通清单。
- 贴装与 SMT:贴装工艺、回流/波峰观察项与物料准备。
- 材料与工艺:板材、阻焊/字符、表面处理与工艺窗口。
- DFM / DFx:可制造性、可测试性与设计约束清单。
- 中文交流:中文为主的综合 PCB 话题(仍须聚焦本站垂直)。

【站规摘要】
1. 严禁政治话题,违规移除,多次封禁。
2. 友善交流:禁止人身攻击、人肉、歧视、侵权与违法内容。
3. 不编造厂商报价/工艺能力/销量与虚假测评;经历帖请尽量写清条件、版本与未覆盖项。
4. 不构成工程、采购或法律专业建议。
5. 硬广走 ads@pcbuni.com;禁止刷帖式私发广告。

【关于 PCBUni 编辑部】
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